한국일보 애틀랜타 전자신문

2023년 6월 22일 (목요일) 중국주요반도체기업의공산당원경영진현황 ● 실질지배인 = 창업자,최대주주,최대주주기관책임자 ● 자료 : 각사사업보고서(2022),중국기업정보플랫폼아이치차,둥팡차이푸왕등 > 기업명 주력분야 현황 실질지배인 당내직무및활동 중신궈지 (SMIC) 파운드리 중국파운드리1위, 미국제재중 장위줘 (61) 중국공산당중앙위원회위원 양쯔메모리테크놀로지 (YMTC) 메모리 2020년128단낸드 양산,미국제재중 두하이양 (54) 우한시공산당위원회상무위원 베이팡화창 (NAURA) 장비 중국반도체장비 매출1위 청징 (53) 베이징국자위당서기 상하이마이크로 (SMEE) 장비 중국유일90나노 노광장비개발 바이팅후이 (61) 20차당대회전국대표 아이웨이 (AIWINIC) 팹리스 아날로그칩설계 순홍쥔 (50) 공산당원,당창건100주년행사 참석 캠브리콘 팹리스 AI반도체전문, 미국제재중 천티엔스 (38) 공청단및중화전국청년연합회 삼안광전 (SAN AN) 소재 차세대신소재 대표기업 린슈청 (67) 푸젠성인민대표대회대표2차례 동정신소재 (RED AVENUE) 소재 중국기업최초KrF 포토레지스트생산 장닝(49) 캐나다국적,기업내공산당 조직결성 화천과기 (HUA TIAN) 후공정 후공정세계 10대기업 샤오셩리 (77) ‘중국특색사회주의우수건설 민간기업인’ 칭호수여 D램 5년, 낸드 2년앞선한국$ 팹리스^후공정우세한 중국 반 도체공정은복잡하다.세부공정 까지따지면 600여개에달한다. 최첨단 기술집약 산업이고, 손꼽히는 소수 국가·기업만이세계시장에통할 실력을보유하고있다. 그래서반도체산업에선 ‘메모리분 야 치킨게임’에서보듯 철저히기술·자 본이앞선승자만살아남아시장을독 점 ( 또는 과점 ) 한다. 그렇게서방 주요 국이강력한 카르텔을 형성한 반도체 시장에, 후발주자중국은 ‘생태계국산 화’를선언하며도전장을던졌다. 늦게시작한중국반도체가모든분 야에서단번에 1등이될순없다. 그래 서중국이어디를가장먼저공략할것 인가를예측하는일이중요하다.양국 기술 격차가 좁혀진 분야가 취약점이 다. 한국일보는 한국수출입은행해외 경제연구소의분석과 중국 현지취재 를통해한·중기술격차를추산했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 버티는 D램분야에선한국이지배적사업자다. 대만 시장조사업체트렌드포스에 따 르면, 올해 1분기매출액기준 세계시 장점유율은삼성전자 ( 43.2% ) ,미국마 이크론 ( 28.2% ) , SK하이닉스 ( 23.9% ) 순이다. 한·중기술 격차는 최소 5년으로 추 산된다. 통상D램의공정기술이한세 대를 뛰어넘으려면 2년에서 2년 반이 걸리는데, 삼성전자는지난달 선폭 회 로가 12나노미터 ( nm·1nm=10억분의 1m ) 인 5세대D램양산에돌입했다고 밝혔다.SK하이닉스도지난달말10나 노급 5세대D램을개발해검증절차에 착수했다고발표했다. 반면 중국 공정기술은 2세대에 머 문 것으로 추정된다. 격차가 더 벌어 질가능성도 크다. 중국에서D램분야 의가장 선도기업으로 꼽히는 창신메 모리테크놀로지 ( CXMT ) 는 현재17나 노미터D램을 양산하는 것으로 알려 져있다. 낸드플래시에선양쯔메모리테크놀 로지 ( YMTC ) 가 한국을 바짝 쫓아오 다가미국제재의철퇴를 맞고주춤한 상황이다. 이때문에약 2년정도였던 한국과의기술 격차가 더벌어질것으 로전망된다.소자를수직으로쌓아올 리는 3D낸드플래시의경우적층규모 로기술의발전단계를가늠하는데,삼 성전자와SK하이닉스는최근 200단 8 세대낸드플래시를개발했다. YMTC는 지난해 말 176단을 건 너 뛰고 232단 낸드 플래시를 출시해주 목 을 받았 지만, 양산은 어려 울 것으 로 보인다. 이미 혜 수출입은행선임연 구 원 은 “ YMTC에 파견됐 던 미국 장 비 기업직 원들 이철수하는 바 람 에장 비 보수에어려 움 을 겪 고있을것 ” 이 라 며 “ 200단 낸드를개발했더 라 도 생산 량 확 대는 제한될 수 밖 에없다 ” 고 전 망했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운 드리 의기술 격차도 5년 내 외로 추정된다. 역 시중국이추 월 하기어려 운 분야다. 이미TSMC와 삼성전자가 초 미세공 정에서 치 열 한 경 쟁 을 하는 중이고, 초 미세 공정을 준 비 하려면 네덜란 드 A SM L 의 극 자외선 ( EUV ) 노 광 장 비 가 필 수적이다. EUV 를 생산할 수 있는 유일한 회사가 A SM L 이다. 현재 네덜 란 드도 미국의대중 제재에 동참 하고 있어, EUV 장 비 의중국 반입은 불 가 능하다. 다만 팹 리스 ( 설 계전문 ) 는 중국 경 쟁 력이 월 등히 높 다. 2021년기준 팹 리 스분야중국의세계시장점유율은 9% 로, 1%인한국을 크게앞선다. 세계 50 대 팹 리스 기업에포 함 된 중국 기업만 13개다. 특 히 웨 이 얼 반도체는 2019년 미국이미지 센 서제조업체인 옴니비 전 을인수하며단 숨 에세계10대 팹 리스 에이 름 을올 렸 다.전체 팹 리스기업수 를 봐 도,중국 ( 2,810개 ) 은한국 ( 120개 ) 의20배가 넘는 규모의생태계를 구성 하고있다. 노 동 집약 분야인후공정 ( 칩패키징 ) 은중국의세계시장점유율 ( 38% ) 이가 장 높 은 분야다. 인건 비 가 가격경 쟁 력 의 핵심 으로,후공정 담당 10대업체중 중국업체만 3 곳 이다. 문제는반도체장 비 분야.여기는한· 중격차가 박빙 이다. 그 간 한국이미세 하게앞 섰 지만 최근 중국이추 월 했다 는 게전문가 들 평 가다. 중국은 미국 제재로최신장 비 수입에 큰 타 격을 받 았 으나,이후적 극 적 투 자에나서며반 도체 3대공정 ( 노 광 · 식각 ·증착 ) 각 분 야에서대표업체를 키 우는 밑 바 탕 을 닦았 다. 전문가 들 은 중국에잡 힐 위험 이 큰 ‘약한고리’에대해정부와산업계가전 폭적으로 지 원 해야 한다고입을 모은 다.이미 혜 연구 원 은 “ 현재까지는중국 이한국반도체장 비 의최대수출대상 인데앞으로는 한국 기업이중국에서 장기 간 매출을 올리기어려 워 질 수있 다 ” 면서 “ 국 내 장 비 기업 들 이독자적으 로기술력을 키 우고, 해외시장도 다 변 화할 수있도 록 지 원 해야 한다 ” 고 강 조했다. 주대 영 전산업연구 원 연구 위 원 은 “ 반도체강국지 위 를이어가려면 국가출연전문반도체연구소를 설립 해 지 속 적연구개발을해야한다 ” 고제언 했다. 이현주기자 베이징=이승엽기자 ⋚ܶ 중, K반도체따라잡을수있을까 D램은삼성^하이닉스점유율67% 낸드는YMTC가바짝쫓아오다가 미제재로주춤,격차더벌어질듯 중,팹리스50대기업에13곳포함 후공정은점유율38%로세계1위 반도체장비분야한^중격차박빙 한-중기술격차세부비교 “반도체올인한중국$한국은선택과집중필요할때” “결 국 선 택 과 집중 입 니 다. 중국은 2000 년대 자본과 인력을 대 거 액정디스플 레 이 ( L CD ) 와태양 광 으로 돌려그 분야를 석 권 했 죠 . 그 런 다 음 2010년대 엔 반도체에 ‘올인’하고있 죠 . ” 중국 반도체가 무 서 운 속 도로치고 올 라 오는 중이다. 시진 핑 국가주석은 2015년 ‘중국 제조 2025’를 선포하며 10대전략산업1순 위 로반도체를지 목 했다. 이후 8년이지 났 다. 이미 팹 리스 ( 설 계전문 ) 와장 비 에선이미한국을넘 었 다는 평 가도 받 는다. 이 런 중국 반도체의 용틀 임을 눈 앞 에서 목 격한이가 고 영 화 베 이 징 한국 창업 원 장이다. 그는대우·삼성등대기 업을 거쳐 2000년대 초 중국에건 너 가 사업으로성공을 거뒀 다. 지난달 29일 베 이 징 한국창업 원 에서만난고 원 장에 게중국 반도체 굴 기의과 거 ·현재·미래 얘 기를 들었 다. 중국은 명 실상부 ‘세계의공장’이다. 적정 품 질을,최저가에,가장 빨 리,대 량 생산하는정 교 한체계를구 축 했다. 그 런 데제조업대국이 되 고보 니 , 중국입 장에서 뭔 가 상황이이상하게돌아 간 다는걸발 견 했다.자국제 품 에 꼭들 어 가는부 품 인반도체가전부미국·한국· 대만산이 었 다. 중국이 돈 을벌수 록 과 실이그나 라들 에넘어가고있 었 다. “ 2013년양회때일이에요. 류엔둥당 시부 총 리가 무역 수지를 보더 니 ‘석유 보다반도체를더 많 이수입한다’는말 을 했어요. 중국입장에선 무 시 무 시한 얘 기 죠 . 전반적으로 반도체산업을 키 워 야한다는인 식 이공유 됐 어요. ” 고 원 장은 중국이반도체에서 각 성한 계기 를 설명 했다. 이후 2010년대중반부터중국정부 는 반도체에 사 활 을 걸 었 다. 중국 정 부의 국가집적회로산업 투 자 펀 드 ( 대 기 금 ) 와 지방 정부의 합 작, 민간 의 투 자까지이어졌다. 그중에서도 파운 드 리, 메모리등 ‘제조’ 분야에 투 자가집 중 됐 다. 고 원 장은 “ 2015년부터2019년까지 국가집적회로산업 투 자 펀 드 ( 대기 금 ) 를 통해1,387억 위안 ( 약 26조7,000억 원 ) 이우선지 원돼 ,이대부분이중신 궈 지 ( SM I C ) 와화 홍 반도체 같 은 파운 드 리에 투 입 됐 다 ” 며 “푸젠 진화,양쯔메모 리, 창신메모리등메모리‘ 빅 3’에도 막 대한 투 자가이 뤄 졌다 ” 고전했다. 하지만 중국의고 민 은여전하다. 일 단 초 미세공정에 필 수적인 A SM L 의 극 자외선 ( EUV ) 노 광 장 비 를 받 을 수 없고,대만·한국에 비 해부 족 한생산경 험 도 발 목 을 잡는다. 고 원 장은 “ 메모 리는 소 품종 대 량 생산 방 식 이 라 수율 ( 양 품비 율 ) 을 높 이는방 식 으로제조 원 가를 낮춰 매출을올 린 다 ” 고전제했다. 그 러 면서 “같 은인 원 이 같 은공정으로 생산하지만 삼성전자는 한 달에 12인 치 웨 이 퍼 12만 장, 중국 CXMT는 그 절반을생산할정도로수율차이가 극 심 하다 ” 고 설명 했다. 다만중국이‘반도체국산화율 70%’ 라 는 목 적을중장기로전 환 하며 숨 고 르기에 들 어 간 만 큼 ,고 원 장은한국도 ‘선 택 과집중’이 필 요하다고조언했다. 고 원 장은 “ 자기손으로반도체를 1부 터 100까지만 들겠 다는 중국을 모든 분야에서이 길 수는없다 ” 며 “ 경 쟁 력있 는제조기술을 바 탕 으로 메모리와 파 운 드리격차 확 대에주력해야한다 ” 고 강조했다. 베이징=이승엽기자 고영화베이징한국창업원장 중,자국제품에들어가는반도체가 미국^한국^대만산인걸깨닫고각성 수율문제등부족한생산경험고민 한,파운드리등격차확대주력해야 ● 시진핑중국국가주석 D5 기획