한국일보 애틀랜타 전자신문

2024년 3월 28일 (목요일) D3 반도체 전쟁 “첨단산업전폭 돕겠다”는 정부, 반도체기업보조금은 ‘0원’ HBM 한발 늦은삼성‘CXL 선점’승부수 “SK하이닉스, 5.3조원투자 美에반도체패키징공장건설” SK하이닉스가미국인디애나주 ( 州 ) 서부의웨스트 라피엣에공장을 신설 하기로 했다는 보도가 나왔다. SK하 이닉스는 미국 내에첨단 반도체패키 징 ( 후공정 ) 공장을짓겠다는계획을세 우고그간부지를물색해왔다. 패키징 은 웨이퍼형태로 생산된반도체를 자 르고전기배선등을연결해기기에탑 재할수있는형태로조립하는것으로, 반도체생산의마지막단계다. 월스트리트저널 ( WSJ ) 은 SK하이 닉스이사회가 조만간 웨스트 라피엣 에패키징공장을 건설하는계획을 승 인할예정이라고 26일 ( 현지시간 ) 보도 했다. WSJ에따르면, SK하이닉스는 이공장건설에40억달러 ( 약 5조3,720 억원 ) 를투자할계획이다.가동시점은 2028년을 목표로 하고 있다고 한다. WSJ은 소식통을인용해“이공장 건 설로최대1,000개의일자리가창출될 것”이라며“연방과 주 정부의세금인 센티브 등지원이자금 조달에도움이 될것”이라고전했다. 웨스트 라피엣은 미국 최대규모의 반도체프로그램을 운영하는 대학 중 하나인퍼듀대가있는곳이다.SK하이 닉스는 대만 반도체기업TSMC와인 텔이공장을짓고있는애리조나주도 고려했으나, 퍼듀대를 통해엔지니어 등인력을확보할수있다는점을감안 해인디애나주를 최종 선택한 것으로 알려진다. 앞서영국 파이낸셜타임스 ( FT ) 도 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주 를 공장 부지로 정했으며, 이 공장은 엔비디아의그래픽처리장치 ( GPU ) 에 들어갈 고대역메모리 ( HBM ) 제조에 특화한시설이될것이라고보도한바 있다. HBM은 D램을 수직으로 연결 해기존 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 인 공지능 ( AI ) 반도체의핵심부품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 세계HBM 시 장을 삼성전자와 양분 중이고, 특히 최신HBM인 HBM3E를 엔비디아에 공급하고있다. SK하이닉스는현재한국에서HBM 칩을 생산해패키징하고있는데, 미국 내공장이생기면일부 물량을이곳에 서처리하게될것으로보인다.딜런파 텔세미애널리틱스수석애널리스트는 “SK하이닉스공장은대규모HBM패 키징을위한미국내첫주요시설이될 것”이라고WSJ에말했다. 반도체 산업컨설팅회사인인터내 셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자는 “SK하이닉스가 미국에패키징시설을짓는 비용은 한 국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30~35%더들전망”이라며“미국정부 의자금지원이비용일부를 상쇄하는 데도움이될것”이라고전망했다. 실리콘밸리=이서희특파원 정부가 반도체등 첨단전략산업특 화단지기반 시설을 만 드 는 데기업이 부 담 하는 비용에대한 국비지원최저 비 율 을 최대 10% 포 인트 까 지 올 리는 등 지원을 강 화한다. 하지만업계에서 간 절 히바라는 ‘ 반도체보조금지원 ’ 은 또빠져글 로 벌 반도체패 권 경 쟁속 에 서우리기업들은 여 전히기 울 어진운동 장에있다는지 적 이나 온 다. 정부는 27일 서 울 종로 구 정부서 울청 사에서 한 덕 수 국 무총 리 주재 로 ‘ 제5 차 국가 첨단전략산업 위원 회 ’ 회의를 열 고 이 같 은 내용을 담 은 ‘ 첨단전략산업 특화단지 종 합 지원 방안 ’ 을 발 표했다. 이 번 지원 방안은 2047년 까 지예정된 681조 원 민 간투 자 계획에 맞춰 첨단전략산업특화단 지가 제 때 들어설 수 있게 하려고 마 련됐 다. 정부는 지난해 경기 용인시 ·평 택 시반도체특화단지에지원했 던 국비 1,000억원에이어 올 해는 경 북 포항 시 ·구 미시 · 전 북 새 만금 ·울 산시특화단 지에국비 총 43 9 억원을지원한다.아 울 러 10조 원 이상인 용인 국가산단 공공기 관 예비타 당 성조사를 면제하 고 국비지원 비 율 도 총 사업비의 5 ∼ 30%에서15 ∼ 30%로 올린 다. 입 주 기 업을 대상으로 올 해 9 00억원 융 자를 돕 는 한 편 첨단 생태계 구축 을 위해 연 구· 개 발 ( R& D ) 예산으로 45억원을 지원한다. 문 제는이 날 지원방안에반도체업 계가 염 원했 던 투자인센티브 보조금 지급 방안은 담겨 있지 않았 다는 점이 다. 특히삼성전자, SK하이닉스 등 반 도체기업들은 2047년 까 지경기 남 부 일대에 구축 할 ‘ 반도체메가 클 러스터 ’ 에만 622조원의투자계획을 밝 힌만 큼 정부도투자보조금제도를마 련 해 줄 것을 희 망해왔다. 반도체업계가 투자 인센티브 확대 를요 청 하는이 유 는미국 · 중국 · 일 본 등 주요국들이반도체패 권 을 쥐 기위해 앞다 퉈 투자 기업에 거액 의보조금을 주는 상 황 에서원가경 쟁 력확보가 쉽 지 않 아지기 때문 이다. 현재우리정부 는 별 다 른 보조금 없 이투자세 액 공제 를 중심으로 반도체투자지원정 책 을 펴 고있다. 다만정부는 현투자인센티브지원 외 에특화단지 입 주 기업에대한 투자 인센티브 제도 확 충 을 검토 한다는 계 획이다. 정부 관 계자는 “첨단 산업투 자를 촉 진하기위해투자인센티브를 마 련 하겠다는 방 향 성은 확고하다”며 “보조금을 포함 해어 떤 제도를통해재 정 적 지원을 할지가능성을 열 어 두 고 있다”고설 명 했다. 한 총 리는 “미국, 일 본 등 주요국이 보조금을앞세 워 생산 기반을 구축 하 는등전략 적 지원을 강 화하고있다”며 “정부도첨단전략산업특화단지의 차 질없 는 조성과 산업경 쟁 력 강 화를 위 해전 폭적 으로 돕 겠다”고 밝혔 다. 나주예기자 WSJ “하이닉스이사회곧승인” 엔비디아 납품 HBM 특화시설로 인디애나주에2028년가동목표 “美정부자금지원,비용일부상쇄” ‘보조금빠진’ 첨단단지지원안 포항·구미·새만금등단지에439억 기반시설국비지원하한선10%p↑ 美·中·日등반도체보조금전쟁속 韓투자세액공제뿐$원가경쟁력↓ 정부“보조금가능성열어두고있다” 삼성전자가 차 세대D램기 술 로 떠 오른 ‘컴퓨 트 익 스프 레 스 링크 ( C XL ) ’ 선점에 속 도를내고있다. 26일 ( 현지시 간 ) 미국 실 리 콘밸 리에서C XL 기 술 기 반의메모리반도체신제품을 공개하 면서다. C XL 은 데이터 연산에 필 요한 중 앙 처리장치 ( CPU ) 와 그래픽처리장치 ( GPU ) ,메모리반도체를한 몸 처 럼 통 합 해데이터처리 속 도와 용량을 크 게 높여 주는 기 술 이다. 막대한 양의데이 터를 빠 르게처리해 야 하는 인공지능 ( AI ) 구 동에특화한기 술 로 주목 받 고 있다. 최 근 AI 반도체의핵심부품으 로 꼽히면서수요가 급 증 한 고대역 폭 메모리 ( HBM ) 는D램을 여 러개수직으 로 쌓 아 올 려데이터처리 속 도를 높 인 제품이다.HBM이1 차 선이 었던 도로를 다 차 선으로 늘 려 많 은 차 가 빠 르게지 나갈 수있게한 것이라면, C XL 은 거 칠 고 불 규 칙 했 던 도로를 말 끔 하게정 리해 차 들이 충돌없 이 빠 르게지나갈 수있도록한것이라고 볼 수있다. 삼성전자는이 날 미국 실 리 콘밸 리에 서 열린 반도체학회 ‘멤콘’ ( M emcon ) 에서C XL 기 술 기반의D램인CMM - D, 낸 드플 래시와 D램을 함께 사용하는 하이브리 드 형CMM - H 등 C XL 신제 품들을 선보 였 다. 삼성전자는 지난해 말C XL 메모리의동 작검증 ( 읽 기, 쓰 기 등이정상 적 으로이 뤄 지는지시 험 하는 것 ) 에성공했다고 발 표했 었 는데, 여 기 서한 발 더나아가기 술 상용화를위한 제품 군까 지공개한것이다. 삼성전자가 경 쟁 사들보다 먼 저 C XL 제품을들고나 온 건시장선점을 위한 노림 수로 읽 힌다. 삼성전자는 메 모리반도체시장부동의1위지만,현재 가장 큰관 심을 받 고있는HBM은SK 하이닉스에시장 주도 권 을 빼앗겼 다. SK하이닉스는 5세대HBM을이달부 터엔비디아에공급하는 반면, 삼성전 자는아직엔비디아의기 술 검증 을 통 과하지 못 했다.HBM으로체면을 구긴 만 큼 ,신기 술 인C XL 만 큼 은치고나가 겠다는게삼성전자의계획인 셈 이다. 이 밖 에D램개 발실 장인 황 상 준 부 사장은 “12단 5세대HBM과, 32기가 비트 ( G b ) 기반 128기가바이트 ( GB ) DD R 5 제품을상반기에양산할것”이 라고했다. 32G b 는D램단일칩기 준 으로역대최대용량이다. 6세대HBM 의경우 적층 된메모리의가장아래 층 의 버 퍼 ( 버 퍼는 두 회로 사이에서전기 적문 제가생기지 않 도록 분리하는 장 치 ) 를 없 애 전력소모량 등을 개선하 겠다는 계획이다. 현재시장의대세인 HBM도기 술혁 신을통해역전하겠다 는의지로 풀 이된다. 실리콘밸리=이서희특파원 美서열린반도체학회‘멤콘’에서 차세대AI용 D램기술제품공개 CPU^GPU^메모리통합 AI 구동 5세대12단 HBM도상반기양산 한덕수 국무총리가 27일오전서울 종로구 정 부서울청사에서열린국가첨단전략산업위원회 회의에참석해발언하고있다. 연합뉴스 ܶ׉ᚍᗡඍ♽ⅵ⇞⎉ₙ ㏖ᚽ∹ ߑ ㏗ ߑ Ἢ 㜬ಱ⃍ ವᆵ 㜬⅙ንᗁܶᗡඍ♽᩹ᾎ⿚さ ㏖çv ㏗ ຺ 중국 1,432 억 미국 527 억 @Ā 451 억 일본 148 억 인도 100 억 대만 30 억 한국 없음(세액공제대기업기준 15%)