한국일보 애틀랜타 전자신문

2026년 1월 30일 (금요일) D8 HBM4 주도권 전쟁 기술 입증한 삼성, 안정성의 SK$ ‘엔비디아 납품’ 진검승부 삼성전자와 SK하이닉스의올해최 대메모리반도체격전지는엔비디아대 량납품이목전인 6세대고대역폭메모 리 ( HBM4 ) 다. 삼성전자는 앞선기술 에기반한속도를,SK하이닉스는시장 에서검증된안정성을 무기로 내세우 고있다. 29일 반도체업계에따르면 삼성전 자와 SK하이닉스는 HBM4 대량생 산을 위한 준비를 마쳤다. 올해 차세 대인공지능 ( AI ) 칩출시를앞둔엔비 디아가두회사의첫HBM4 납품처다. HBM4 납품성적은향후수년간의실 적에영향을미치기때문에두회사 모 두 각오가 남다르다.이날 1시간 시차 로 진행한 실적발표 기업설명회 ( 콘퍼 런스콜 ) 에서삼성전자는“하이엔드 ( 최 고급 ) HBM시장선도를위한 발판을 마련하겠다”고 했고, SK하이닉스는 “HBM4 역시압도적인시장점유율을 목표하고있다”고밝혔다. 삼성전자는 파운드리 ( 반도체위탁 생산 ) 부터메모리를아우르는종합반 도체기업의기술력을내세우며,HBM4 에최신D램과 파운드리기술을 투입 하는 승부수를 던졌다. 삼성전자의 HBM4엔전작 ( HBM3E ) 보다 발전된 단계의 1c나노 D램이쓰였다. D램회 로의선폭이12나노미터 ( 1나노는 10억 분의1m ) 인 1b D램보다 더미세하단 의미다. 또 HBM의가장 밑단인 베이 스다이에는 4나노파운드리공정을적 용했다. 이들기술을쓴효과를납품처 ( 엔비 디아 ) 로부터인정받았다는 게삼성전 자 설명이다. 김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 이날 콘퍼런스콜에 서“주요 고객사의요구 성능이높아 졌음에도 불구하고 재설계없이고객 평가가 진행 중이며, 현재 퀄 ( 품질 테 스트 ) 완료 단계에진입했다”고 밝혔 다.엔비디아가 요구하는 수준을뛰어 넘는 속도로성능평가를 완료했다는 뜻이다. 삼성전자는D램을돌기없이쌓아올 리는 차세대적층기술 ( 하이브리드 본 딩 ) 을 활용한 HBM4 샘플을 주요 납 품업체에보내기술협의를하고있다 고도밝혔다. 하이브리드본딩은다음 세대인 HBM4E부터일부 도입될 전 망이다. HBM 시장점유율 1위SK하이닉스 가내세우는건‘안정성’이다.SK하이닉 스는현세대HBM에서이미검증한1b 나노D램기술과 TSMC가 설계한 12 나노 베이스다이를 HBM4에활용해, 빅테크들이요구하는 성능을 보다안 정적으로내는데초점을맞췄다. 검증 된기술을바탕으로높은수율 ( 생산품 중 결함 없는 정상 제품의비율 ) 을 내 고객사가 요구하는 물량을 안정적으 로생산해내겠다는것이다. 기존기술로도엔비디아가 새HBM 에요구한스펙을구현한것자체가큰 성과라는게SK하이닉스설명이다.김 기태SK하이닉스HBM세일즈·마케팅 부사장은이날“기존제품에적용중인 1b나노 공정을기반으로도 고객의요 구성능을 구현했다는점에서매우 큰 기술 성과”라며“HBM3E 12단 제품 수준의수율을확보할예정”이라고했 다. SK하이닉스는이날 “HBM4는 고 객과 협의한일정에따라 현재양산이 진행중”이라고했다. 올해에도 메모리반도체공급 부족 은계속 돼 두기업은 ‘행 복 한 경쟁 ’을이 어 갈 예정이다. 글 로 벌 빅테크들이자 체AI칩 개 발에속도를높이고있어,삼 성전자와SK하이닉스HBM에대한수 요는계속될전망이다. D램과 낸 드플 래 시메모리역시수요보다 공급이부 족한 상 황 이라, 두 회사 모두 “고객들 이1년이아 닌 다년계 약 을 원 하는 상 황 ”이라고했다. 홍인택^손현성^김진욱기자 삼성전자가주 당 5 66 원 의202 5 년 4 분기결산 배당 을한다. 총 1 조 3,000억 원규 모로, 주주 환원 확대 취 지다. 삼 성전자의 특별배당 은반도체 호황 기로 꼽힌 2020년4분기이후 5 년 만 이다. 삼성전자는 29일지 난 해4분기실적 에따 른배당 으로보 통 주 1주에 5 66 원 을지급한다고 밝혔다. 2024년 4분기 363 원 보다 203 원많 다. 같 은 기간 연 간 총배당액 은 1,446 원 에서1,6 88원 으 로16. 7% ( 242 원 ) 늘었 다. 삼성전자의결산 특별배당 은 5 년 만 이다. 1 조 3,000억 원 결산 배당 을더해 4분기 배당액 은 3 조7 , 5 00억 원 , 연 간 총 배당액 은 11 조 1,000억 원 에이 른 다. 삼 성전자 관 계자는 “이 번특별배당 은기 존 약 속한 배당 보다주주 환원 을확대 하면서 배당소득 분리과세도입 등 정 부의주주가치제고 정 책 에부 응 하는 결정”이라고 말 했다. 올해 도입된 배당소득 분리과세는 고 배당 상장사요건을 충 족하는상장 사 주주의 배당소득 에대해일반종합 소득 세율보다 낮 은 세율을 적용하는 제도다. 배당소득 2,000 만 원 이하는 14 % 세율이적용 되 고, 2,000 만 원 초 과 금액 에는 구간 별 로 분리과세된다. 2,000 만~ 3억 원 은 20 % , 3억 ~5 0억 원 은 2 5% , 5 0억 원 초과분은 30 % 세율이 적용된다. 삼성전자는이 번특별배당 으로 직 전 연 도대비현 금배당 이 줄 지 않 고 배당 성향이 2 5% 이상이면서전년 대비 배 당액 이10 % 이상 증가 여야 하는정부 의고 배당 상장사요건을 충 족했다.삼 성전기와삼성SDS,삼성E & A 등 다 른 삼성계 열 사들도 4분기 특별배당 을실 시해고 배당 상장사에 포 함된다. 한 편 SK하이닉스도전날실적공 개 와 함 께 주 당 1, 5 00 원추 가 배당 을결 정했다고발표했다. 기존분기 배당금 까 지하면 202 5 회계 연 도 주 당 배당금 은 3,000 원 으로, 총 2 조 1,000억 원규 모다. 고대역폭메모리 ( HBM ) 를 둘러 싸 고치 열 한선두다 툼 을 벌 이는반도 체투 톱 삼성전자와SK하이닉스가주 주 환원 정 책 도 경쟁 적으로 추 진하고 있다. 손현성기자 HBM4 대량생산초읽기 삼성,최신D램^파운드리기술투입 고객사요구넘는‘성능’평가완료 “하이엔드시장선도위한발판마련” SK하닉, 기존기술로도성능구현 HBM3E수준의수율로생산예정 “압도적인시장점유율목표로준비” 공급규모넘어선고성능칩수요$“올해영업익최대 180조”추정도 삼성‘1조3000억특별배당’실시 SK하이닉스와주주 환원도경쟁 4분기실적으로주당 566원지급 ☞ 1면‘삼성전자영업익20조‘에서계속 또 고성능 칩수요가 자사 공급 규 모를 넘어 섰 다며“HBM 매출이전년 보다올해3 배 이상 늘 전망”이라고 강 조 했다. 시장에선올해삼성전자의 연 간영업 이 익 이최대1 8 0 조원 에이를 거란추 정 까 지나 온 다. SK증 권 은 “올해삼성전 자영업이 익 은전년보다 314 % 증가한 1 8 0 조원 ,영업이 익률 은 3 7% 를기 록 하 며이 익 과 수 익 성모두 사상 최대치 달 성을전망한다”고했다. ‘아 픈손 가 락 ’으로불 린 파운드리 ( 반 도체위탁생산 ) 사업부는올해1분기엔 비수기 여 파로 매출 둔 화 가 예상 되 지 만 ,이후선단 2나노 ( 1나노는10억분의 1m ) 공정을앞세 워 주요 고객사를 늘 릴 계 획 이다. 강석채 파운드리사업부 부사장은“테 슬 라 ( AI칩 ) 수주이후미 국 과중 국 대 형 고객들과차세대반도 체 개 발과제를활발 히논 의중”이라고 밝혔다. 2019년양산 목표로 1.4나노 공정 개 발도 박 차를가한다.현재주력 인2나노보다칩 집 적도는높이고,전력 소 모는 줄 일차세대기술이다. 반도체칩단가급 등 과미 국 발 관 세 불확실성 등 복 합 위기로 스마트 폰 과 웨 어 러블 기기를 담당 하는디바이스 경 험 ( D X ) 부문은어 려움 을 겪었 다.D X 부 문의 4분기영업이 익 은전년 동 기보다 9. 5%줄 어 든 1 조 9,000억 원 이다.스마트 폰 을 맡 는 모바일 경험 ( M X ) 사업부는 다음 달 공 개 할‘ 갤럭 시S26’시리즈에기 대를 걸었 다. 조 성 혁 M X 사업부 부사 장은“사용자중 심 의AI 경험 과새로운 카 메라 센 서 등 이적용 돼강 한퍼 포먼 스 를보 여줄 것”이라고 말 했다.두 번접 는 ‘ 갤럭 시 Z 트라이 폴 드’와 같 은 새로운 폼팩 터 ( 제품 형 태 ) 혁 신도예고했다. T V 와가전을 담당 하는영상디스플 레 이 ( V D ) , 디지 털 가전 ( DA ) 사업부는 4분기 약 6,000억 원 적자를 냈 다.이 헌 V D 사업부 부사장은 “초대 형 마이크 로 RG B T V 등강화 된신제품들로수 익 성 개 선에주력하겠다”고 말 했다. 특 히 올해 동 계올 림픽 과 월 드 컵같 은 대 형 스 포츠 이 벤 트로나올제품 교 체수 요를공 략 하겠다는계 획 이다. ㋋ ᪅᫺⇍⅙㍠çŒ⼡ℽಒᱭῊᾎℽℾ᠍ ܙ 㜬ಱ⃍∹ₙ㍘Ᾱ ߹ٹ ⋉ ㋉㋇㋉㋈଍ ㋉㋇㋉㋉ ㋉㋇㋉㋊ ㋉㋇㋉㋋ ㋉㋇㋉㋌㏖Ⅹ⇞㏗ 㜬⅙ን ߑ ⃾ י ඎₙ⇍⅙ ھ ᲥᲥᱭ⬥ 51.63 ㋇ 43.38 6.57 32.73 43.60 ᪅᫺⇍⅙ 12.41 6.81 -7.73 23.47 çŒ⼡ℽಒᱭ 47.21