한국일보 애틀랜타 전자신문

2026년 3월 19일 (목요일) 경제 B3 젠슨황“생큐삼성”… K-반도체와 AI 동맹강화 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (CEO)가 16일 센호제에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 기조연 설을 마친 직후 삼성전자 전시 부 스를 찾았다. 그는 그록 언어처리 장치(LPU)와6세대고대역폭메모 리(HBM)인 HBM4 생산에 쓰이 는삼성전자웨이퍼에각각‘정말 빠른 그록’ ‘놀라운 HBM4’라는 사인을남겼다. 황CEO는한진만삼성전자파운 드리사업부장 사장과 황상준 메 모리개발담당 부사장 사이에 서 기념 촬영을 자처하기도 했다. 행 사 참석자들 사이에서는 HBM에 이어 파운드리 부문까지 밀착한 양 사의 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면이라는 말이 나왔 다. 17일 재계에서는 삼성전자 파운 드리 부문의 엔비디아 공급망 진 입으로삼성전자가차세대인공지 능(AI) 가속기 플랫폼 전 분야를 아우르는핵심협력사로자리매김 하게 됐다는 평가가 많다. 실제로 황CEO는이날차세대AI 가속기 인 베라 루빈 플랫폼과 관련해 그 래픽처리장치(GPU)·중앙처리장 치(CPU)·스토리지에 이어 LPU 까지 한 덩어리로 설계하겠다는 구상을처음내놨다. 삼성전자는 기존에 HBM4와 메모리 모듈 소캠2, 저장장치 PM1763을각각공급하며엔비디 아와 손발을 맞춰왔는데 이번에 LPU 칩인 그록3까지 납품하면서 사업협력범위를더넓히게됐다. 삼성전자입장에서는‘아픈손가 락’으로꼽히던파운드리부문이 빅테크와의계약을다시한번따 내며반등기회를확실히잡은점 도 긍정적인 대목이다. 삼성전자 는지난해테슬라와애플등빅테 크와 계약을 체결하며 경쟁력을 입증하고있다. 삼성전자는그록3를평택사업장 4㎚(나노미터·10억분의 1) 공정 에서 생산하고 있으며 이르면 올 하반기제품을출하할예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM 인 HBM4E 실물도 처음 공개하 며 AI 칩시장에서기술주도권을 확실히 쥐겠다고 강조했다. 이 제 품의동작속도는 16Gbps이며메 모리 대역폭은 4.0TB/s 수준으 로 삼성전자의 최신작 HBM4의 성능을 뛰어넘는다. HBM4의 동 작 속도와 메모리 대역폭은 각각 11.7Gbps, 3TB/s수준이다. 삼성전자는후속작인 HBM5 등 에도 최첨단 공정을 활용해 초격 차를 유지하겠다고 밝혔다. 황 부 사장은“HBM4E의 베이스 다이 (HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부 품)는 4나노 공정이며 후속작인 HBM5·5E는 2나노 공정으로 개 발할 예정”이라며“HBM5·5E 에쓰이는코어다이(적층용칩)는 10나노급 6세대, 7세대를쓰게될 것”이라고말했다. 빅테크 최고경영진이 한데 모인 자리에서 차세대 제품을 한발 앞 서 선보이며 경쟁사와의 기술 격 차를 부각한 것이다. 앞서 삼성전 자는HBM4 전작인HBM3E까지 는 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처 졌지만 HBM4를 가장 먼저 양산 출하하며역전하는모양새를갖췄 다. 황부사장은“올해HBM생산량 을지난해대비 3배이상늘릴것” 이라며“전체HBM에서HBM4를 절반이상가져가는것이목표”라 고했다. 하이닉스부스에엔비디아AI 가 속기‘베라 루빈’에 탑재된 SK하 이닉스 HBM4와 소캠2가 전시돼 있다. SK하이닉스는자사HBM4와베 라 루빈을 결합한 실물을 처음으 로 공개했다. △HBM3E를 탑재 한 GPU‘GB300’△저전력 D램 LPDDR5X를 탑재한 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’△액체냉각식 스 토리지‘eSSD’등 엔비디아와의 협력 성과물도 두루 선보였다. 자 사의 주력 제품과 엔비디아 AI 칩 의시너지를전면에내세우며빅테 크 고객사 확대를 꾀하는 모습이 다. 당분간 AI 칩 수요의 상당 부분 을HBM4와HBM3E가차지할것 으로예상되는만큼현세대주력 제품영업에집중해시장점유율을 공고히 하려는 전략으로 풀이된 다. 실제로 시장조사 업체 트렌드 포스에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E의 우위로 지난해 HBM 시장점유율59%를차지하며삼성 전자(20%)를크게앞섰다. SK하이닉스는HBM4E관련핵 심기술로꼽히는‘맞춤형(커스텀) HBM’을선보이며삼성전자와신 기술경쟁대응의지도드러냈다. 서울경제=김우보·김윤수기자 AI가속기플랫폼서全분야협력 “HBM생산작년보다3배늘릴것” 하이닉스,GB300·eSSD등선봬 젠슨황(가운데)엔비디아최고경영자(CEO)가16일센호제에서열린엔비디아GTC2026 에서황상준(왼쪽) 삼성전자메모리개발담당부사장, 한진만삼성전자파운드리사업부장 사장과기념촬영을하고있다. <삼성전자> ■엔디비아GTC2026 두산에너빌리티가 폭증하는 인 공지능(AI) 데이터센터 전력 수요 를타고북미시장점유율을빠르 게끌어올리고있다. 두산에너빌리티는 미국 빅테크 와 380㎿급가스터빈 7기에대한 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔 다. 이는단일계약기준역대최대 물량이다. 두산에너빌리티는 가스터빈과 발전기를 2029년 5월부터매달 1 기씩 순차적으로 공급할 계획이 다. 해당 물량은 발주사가 건설하 는데이터센터에투입된다. 이번 계약을 포함해 두산에너빌 리티가 가스터빈 종주국인 미국 에서 확보한 공급계약은 총 12기 다. 지난해10월미국빅테크와첫 가스터빈공급계약(2기)을체결한 데이어같은해12월동일업체로 부터3기를추가수주한바있다. 두산에너빌리티측은미국수주 확대의 배경으로 검증된 성능, 빠 른납기, 미국현지자회사의서비 스 지원을 꼽았다. 두산에너빌리 티는 2019년 대형 가스터빈 국산 화에 성공한 후 1만 7000시간 실 증을 완료하며 기술 신뢰성을 확 보했다. 현재 대형 가스터빈 기술 을보유한기업은두산에너빌리티 와GE버노바(미국), 지멘스(독일), 미쓰비시파워(일본), 안살도에네 르기아(이탈리아) 등 전 세계 5곳 에불과하다. 두산에너빌리티는 현재까지 가 스터빈 총 23기를 수주하며 시장 에서 입지를 다지고 있다. 북미에 서거둔수출실적을바탕으로기 존 발주처는 물론 중동과 동남아 시아 시장에서도 수주 활동을 지 속적으로 이어간다는 계획이다. 두산에너빌리티는앞서중장기로 드맵을통해 2030년까지누적 45 기, 2038년까지 105기를 수주하 겠다는목표를밝힌바있다. 두산에너빌리티는지난해원전· 가스터빈 등의 공급계약을 잇따 라체결하며14조7280억원의수 주를달성했다. 전년(7조1314억원) 대비2배이 상늘어난역대최대규모다. 지난 해 성사된 체코 원전 프로젝트와 아울러 북미 데이터센터향(向) 가 스터빈,해상풍력발전단지설계· 조달·시공(EPC) 프로젝트 수주 등에힘입은결과다. 손승우 두산에너빌리티 파워서 비스BG장은“이번 계약을 포함 해총 12기가스터빈을미국에공 급하게 돼 글로벌 플레이어로서 의입지를견고히할수있게됐다” 며“두산은앞으로도경쟁력있는 가스터빈을제공하며국내외수요 증가에 적극 대응해 나가겠다”고 말했다. 정혜진기자 미국 영토 넓히는 두산에너빌… 가스터빈 추가 수주 380㎿급 7기, 단일 최대물량 미 가스터빈 누적 12기 계약 성능·납기 앞세워 공략 속도