한국일보 애틀랜타 전자신문

2026년 6월 3일 (수요일) D3 종합 “오랫동안 소외받는 기분이었는데, 확실히회사에활력이도는분위기다.” 젠슨황엔비디아최고경영자 ( CEO ) 의방한일정에포함된한 비 ( 非 ) 반도 체기업관계자는 2일이렇게말했다. 젠슨황이한국로봇사업에적극구애 하면서, 인공지능 ( AI ) 발 초호황 증시 속 가려졌던국내기업들의주가도 들 썩이고있기때문이다.‘1위’ AI 인프라 기업이한국 로봇 산업의잠재력을인 정한것이지만, 피지컬AI 생태계도자 사플랫폼안에서키워내려는 ‘큰그림’ 이깔려있단점에서시장의과열을 우 려하는목소리도나온다. 2일테크업계에따르면,컴퓨텍스행 사참석차대만에머물고있는젠슨황 은 4일한국을찾는다.이번방한키워 드는로봇,자율주행,스마트팩토리를 비롯한 피지컬 AI다. 피지컬 AI는 젠 슨 황과 만나는 국내기업들이공통적 으로‘미래먹거리’로꼽고있는분야다. 젠슨황은 1일“한국로봇발전에기여 할 수있길바란다”며국내로봇 산업 에대한각별한관심을숨기지않았다. LG전자, 두산로보틱스, 네이버는엔 비디아에서피지컬 AI 마케팅을 총괄 하는 젠슨 황의장녀매디슨 황이 4월 말 방한해찾은 기업이란 점에서새로 운‘깐부’기업으로묶이고있다.세기업 주가는젠슨황방한소식이알려진후 인 1일상한가를 기록하기도 했다. 젠 슨황의국내예상동선과관련기업주 가를 보여주는 한국어홈페이지가 등 장했을정도다. 로봇제조역량과자체AI 모델을가 진LG전자는로봇의두뇌에해당하는 로봇 파운데이션 모델 ( RFM ) 개발에 엔비디아의기술을적극활용하는중이 다.LG전자의자체RFM은엔비디아의 휴머노이드용RFM ‘아이작그루트’를 기반으로개발되고있다.또LG전자는 엔비디아의산업용디지털트윈플랫폼 ‘옴니버스’를기반으로 스마트팩토리 설루션을고도화하고있다. 두산과의협업도엔비디아플랫폼과 모델에기반한자체로봇개발이란구조 가유사하다. 김민표두산로보틱스대 표는 4월“매디슨황과논의한 내용을 바탕으로두산의하드웨어제조역량과 엔비디아의소프트웨어생태계를결합 해지능형로봇설루션과산업용휴머노 이드상용화를추진하겠다”고 밝혔 다. 젠슨황은 8 일경기 성남 시네이버 신 사 옥 ‘1 78 4’를 찾을 것으로전해진다. 네이버의AI 모델개발을위한 그래 픽 처 리장 치 ( G PU ) 같 은 인프라 협력을 포함해,피지컬AI협력방안도함 께 논 의 될 거라는 관 측 이나온다. 네이버는 자사 AI 모델 ‘하이 퍼클 로바 X ’를 고 도화시키는데엔비디아의거대 언 어모 델 ( LLM ) ‘네모트 론 3 울 트라’를활용 중이다. 젠슨황은 7 일김 택 진엔 씨 대표 와 도 만나는것으로알려졌다.엔비디아 그 래 픽카 드에기반한게 임 개발이라는전 통적협력에 더 해피지컬AI 협업방안 도논의 될 수있다는관 측 이나온다. 한 편 SK 하이 닉 스는 사회관계 망 서 비스 ( SNS ) 계정에최태 원 SK 그 룹 회 장이1일대만 타 이 베 이모 처 에서젠슨 황과 회동한 사진들을 공개했다. SK 하이 닉 스는“AI 메 모리분야 성 과를되 새기고, AI인프라의새로운지 평 을함 께 열어가겠다는 의지를 확인하는 뜻 깊 은시 간 이었다”고전했다. 엔비디아 와 SK 하이 닉 스는 대만 TS MC 와 함 께 AI 가속기제조에서‘ 삼 각 동 맹 ’을 이어오고 있다. 엔비디아 가 G PU 를 설계하고, SK 하이 닉 스가 G PU 옆 에서 연 산 처 리를 돕 는 고대 역 폭메 모리 ( HB M ) 를 설계 · 생산하면 TS MC는 G PU와 HB M을 결합하는 패 키 징 을한다. 홍인택^손현성기자 젠슨 황, 한국 로봇 산업 ‘깐부’ 자처, 피지컬 AI 분야 들썩 엔비디아 CEO내일방한 “한국로봇발전에기여”적극구애 LG전자^두산로보틱스^네이버등 삼전닉스가려졌던기업들상한가 방문동선^관련社주가홈피등장 7일엔씨, 8일네이버찾아협력도 최태원(왼쪽) SK그룹회장과젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가 2일대만타이베이에서열린정보 기술(IT)박람회 ‘컴퓨텍스2026’의SK하이닉스부스를둘러보고있다. SK하이닉스제공 삼전 HBM5 모형첫공개$열관리기술등 SK하닉과경쟁예고 삼성 전자가 8 세대고대역 폭메 모리 HB M 5 의실물 모형을 공개하며차세 대 메 모리시장 선점의지를 내보 였 다. 차세대 HB M 패 키지경 쟁 력으로 부상 한열관리기술도선보이면서 SK 하이 닉 스 와치 열한경 쟁 을예고했다. 송 재 혁삼성 전자 반도체 ( DS ) 부문 최고기술 책임 자 ( C T O ) 사장은 2일대 만 타 이 베 이에서열 린 정보기술 ( I T ) 박 람 회‘컴퓨텍스 2 0 2 6 ’에참석해 HB M 5 모형을 처음 공개했다. 올 해 3 월미국 캘 리포니아주 새 너 제이에서 열 린 엔 비디아 기술 콘퍼런 스 ( G T C ) 에서 7 세 대 HB M4E 샘 플을 공개한 지 석 달 만이다. 삼성 전자는 HB M 5 맨 하단인 베 이 스 ( 로 직 ) 다이에는 2나노미 터 ( ㎚ , 1 nm 는 1 0억 분의1 m ) 공정을 선제적으로 적용할 계 획 이다. 올 해 2월 양 산 출 하 한 HB M4, 최 근첫샘 플을엔비디아에 공 급 한 HB M4E에는 4나노로 직 다이 공정이적용 됐 다. 특 히 송 사장은 이 날 HB M 5 에 적 용할열 관리기술 ‘ HPB ( Heat Path Block ) ’를 힘줘 설 명 했다. HB M이고 도화하면서생기는열을 잡 는기술로, HB M과 그래 픽저 장장 치 ( G PU ) 사이 영역에서발생하는열을 더효 율적으로 분산 · 방 출 할수있게설계한것이다. 송 사장은 “ HPB 는 코 어다이 ( HB M을구 성 하는 각 D램층 ) 옆 에 굴뚝 같 은 구 조를추가해열을 빼 내는 원 리로, 베 이 스다이전체를최적화한다”고했다.열 저항 을 낮춰HB M의동작안정 성 을 높 인다는 얘 기다. 베 이스 다이는 코 어다이에서대량의 데이 터 를모아G PU 로전 송 할때전력 과 신 호를제어하는역할을해열이 많 이발생한다.이에발열을 줄 이는기술 이차세대 HB M의경 쟁 력으로 부상했 다. SK 하이 닉 스도지 난달 2 6 일 HB M 패 키지에 냉 각 요 소를 넣 어발열을 낮 추는기술 ( iHB M ) 을개발했다고 밝혔 다. iHB M역시발열이 집 중되는 공 간 에열이 쉽 게 빠져 나 갈 전용통로를만 드는것이다. SK 하이 닉 스도 전시부스에서차세 대AI 메 모리설루션을공개했다.엔비 디아의 슈퍼 컴퓨 터 ‘ D G X 스파크’에 탑 재되는 저 전력 D램 제 품 ( L PDD R 5X ) 을전시하며초고속 연 산을 요 구하는 AI 환 경에서발 휘 되는 성 능을 부각했 다. 출 시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼칩 ‘ 베 라 루 빈 ’ 2 00 모형과 함 께HB M4 와 HB M4E를 선보이고, 세계 처음 1 0 나 노 급 1 c 공정을적용한 서버용 D램 모 듈 R D IMM도전시했다. 한 편 ,또다시 코 스피가최고 치 를경 신 한이 날 삼성 전자는 한국기업최초로 미국 메타 를제 치 고시가총 액 기 준 세계 1 0 위에이 름 을 올렸 다. SK 하이 닉 스시 총 순 위는12위를기록했다. 9 위는테 슬 라,11위는마이크 론 이다. 손현성기자 ‘컴퓨텍스 2026’ 구조^기술설명 HBM4E샘플공개석달만에내놔 차세대메모리시장선점강한의지 SK하닉도‘AI 메모리설루션’공개 삼전시총, 메타제치고세계10위로 SK하닉부스최태원만난젠슨황 ☞ 1면‘물가상승률3%대’서계속 이지호 한국은행조사국장은이 날 물가 상황 점 검 회의를열고 “이 달 물가상 승률 도석유 류 가 격 상 승 률 이 높 은수 준 을이어 감 에따라전 월과비 슷 한수 준 을나 타낼 것으로 예상한다”며“물가상 승률 이당분 간 은 3% 대가 유지 될 것으로 예상 된다”고설 명 했다. 이두 원 데이 터처 경제동 향 통계심 의관도 “가공식 품 상 승 폭 이 둔 화 하고, 농·축· 수산물상 승폭 등을고 려하면다 른 분야 까 지중동전 쟁 영 향 이아 직 확대되지는 않은 것 같 다”며“공 급측 면시차를고려했을 때하반기에계속지 켜볼필요 가있 다”고 밝혔 다. 정부는 석유 최고가 격 제 와 유 류 세인하가전체소비자물가를 0 . 6% 포인트 끌 어내 렸 다고 봤 다.해당정 책 이 없 었다면이 달 물가는 3 . 7% 올랐 을것이라는 뜻 이다. 재정경제 부 관계자는이 날 “소비자물가 상 승률 3% 대유지에크게영 향 을 미 칠 별다 른 요 인이 없 어보인다”며 “최고가 격 제 와 유 류 세인하가물가 에상당히큰 도 움 이되고있다”고 설 명 했다. 이재 명 대통 령 은 장바구니물가 와 관련해각부 처 에 신 속한대 응 을 주문했다. 실제 가계 지 출 비중이 높 은 품 목들로구 성 된생활물가는 3 . 3% 오르며전월 ( 2. 9% ) 보다상 승 폭 을키 웠 다. 이대통 령 은이 날 청와 대에서주 재한국 무 회의 겸 비상경제점 검 회의 에서“물가상 승 이계속되면 취약 계 층 의 충격 이상대적으로 훨씬더클 수 밖 에 없 다”며“ 취약 계 층 의실 질 소 득 이 감 소하면 양 극화가 확대되 고경제활력도 뒷걸음질 할수 밖 에 없 다”고 강 조했다. 생활물가는 3.3%올라 가계부담 가중 송재혁삼성전자최고기술책임자(CTO)가 2일 대만에서열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서차세대고 대역폭메모리HBM5와HPB열관리기술을설 명하고있다. 삼성전자제공